先进封装低翘曲精密玻璃载板

Corning · 材料参数与界面设计

方案用途: 薄晶圆和扇出面板在减薄、临时键合及搬运时需要稳定支撑，同时控制载板与产品热膨胀差异引起的工艺变形。
技术方式: 精密玻璃通过可选热膨胀系数、刚性和低厚度偏差提供临时支撑；透明性可配合 UV／IR 或激光解键合流程，需与胶材共同选型。
适用范围: 厂商列出晶圆减薄、扇出和 2.5D／3D 封装用途，并提供晶圆及面板形式；面板尺寸示例包括 515 × 510 mm 和 600 × 600 mm。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
不同玻璃系列的规格有别，不能将整个系列的 CTE 范围套用到单一产品。实际翘曲降幅需结合产品、载板、胶材及热历史验证，不能直接套用最高 40%。
评估准备
建议整理晶圆或面板尺寸、叠层及材料、工艺温区、现有翘曲和搬运条件，以及临时键合胶和解键合方式，便于讨论载板选择。
向供应商确认
确认适合的玻璃系列、尺寸、厚度、TTV／平整度和 CTE 规格及测试条件；询问胶材／解键合兼容性、边缘强度、重复使用和实际工艺试验支持。
公开依据: 当前系列页面列出 3.4–12.6 ppm/°C 的 CTE 选择范围；2019 年产品资料另列不同系列规格。最高 40% 工艺翘曲降幅属于厂商声明，未提供可通用的测试基准。

补充参考资料

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