MacDermid Alpha Systek SCP 100 铜柱电镀材料
MacDermid Alpha Electronics Solutions · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 凸点高度不均，需要对比铜柱形成条件和实际高度分布。
- 技术方式
- Systek SCP 100 是面板级铜柱电镀材料，用于控制铜沉积的平整度、厚度与共面性。
- 适用范围
- 可作为面板级铜柱工艺的材料候选；需匹配图案、种子层及电镀设备。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界公开沉积速率不保证具体图案的高度均匀度。材料本身不测量高度或自动整平；其他 PLP 产品特性不能直接套用。
评估准备BLNKK 建议整理掩膜／图案密度、种子层、镀液、电流、搅拌及面板接点，并建立位置对应的高度测量。
向供应商确认请确认适用图案和厚度范围、工艺窗口、光刻胶／种子层兼容性，以及面板／芯片内共面性的测量与验证方法。
- 公开依据
- 官方具名 FAQ 介绍 SCP 100 铜柱电镀和厚度／共面性控制，未提供实际面板均匀度公差。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。