PackageBond 面板级铜—聚合物界面增粘工艺
当分层位置已确认在铜与聚合物界面时，可比较界面附着力促进处理对塑封、回流焊及吸湿后可靠性的影响。
MacDermid Alpha Electronics Solutions
查看供应商公开信息，以及目前已收录的技术方案。
查看联系信息 ↓公开能力摘要
- 焊料、烧结、电镀与半导体组装材料
应用范围: PLP／重构面板／RDL 界面 · 功率半导体／固晶 · 面板级铜柱形成对比 · 面板级通孔填铜对照
目录中的方案 · 4
ALPHA Argomax 2020 银烧结固晶膏
功率芯片贴装的银烧结工艺窗口，需要同时评估膏材、两侧金属化及键合工艺条件，避免只比较材料名称。
MacDermid Alpha Systek SCP 100 铜柱电镀材料
凸点高度不均，需要对比铜柱形成条件和实际高度分布。
MacDermid Alpha Systek VTP 100 通孔填铜／RDL 电镀
填铜空洞比较，需要控制导通孔几何、种子层和电镀条件。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
联系信息
通过以下官方渠道，自行联系供应商。
美国 · 原厂办事机构 · 技术支持
MacDermid Alpha — Americas Semiconductor Assembly Customer Service
官方来源 ↗查阅日期
新加坡 · 原厂办事机构 · 技术支持
MacDermid Alpha — APAC Semiconductor Assembly Customer Service
官方来源 ↗查阅日期
联系信息根据原厂公开资料整理；具体产品的负责人和服务范围，请向供应商确认。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。