PackageBond 面板级铜—聚合物界面增粘工艺
MacDermid Alpha Electronics Solutions · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 当分层位置已确认在铜与聚合物界面时，可比较界面附着力促进处理对塑封、回流焊及吸湿后可靠性的影响。
- 技术方式
- 通过原厂专利化学处理促进铜与聚合物附着；公开页面未披露配方及完整处理条件。
- 适用范围
- 面向大型多芯片重组面板的面板级封装，原厂表示可采用连续输送或批次处理。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界界面附着力改善不能直接保证整体面板翘曲改善；原厂 MSL-1 声明仍需对照实际铜／聚合物堆叠与测试条件。
评估准备BLNKK 建议先整理分层位置、铜与聚合物种类、表面前处理和工艺顺序，并提供吸湿／回流焊历史及对照样品。
向供应商确认请索取适用品级、处理与清洗条件、材料兼容性，以及可靠性试验的堆叠、流程、判定标准与数据。
- 公开依据
- 产品页提供量产及 MSL-1 性能声明，但未附堆叠与测试条件；这些信息需要向供应商核实。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。