MacDermid Alpha Systek VTP 100 通孔填铜／RDL 电镀
MacDermid Alpha Electronics Solutions · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 填铜空洞比较，需要控制导通孔几何、种子层和电镀条件。
- 技术方式
- Systek VTP 100 通过自底向上填铜，并支持面板级 RDL 金属化。
- 适用范围
- 可作为面板级填孔／RDL 工艺候选；实际孔形和材料兼容性需验证。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界不是空洞检测或已有缺陷修复工具，也不保证实际孔形无空洞。其他 PLP 产品的速率、低 Kirkendall 空洞或阻挡层特性不能套用。
评估准备BLNKK 建议整理孔径／深宽比、图案密度、种子层连续性、预处理、镀液和电流，并规划截面或三维填充对照。
向供应商确认请确认适用孔形、种子／介电层兼容性、操作窗口及镀液管理，并约定实际填充、线形和可靠性验证。
- 公开依据
- 官方具名 FAQ 介绍 VTP 100 自底向上填孔及均匀线形用途，未列具体孔形的空洞允许值。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。