PTI 晶圆凸块形成服务

Powertech Technology Inc. (PTI) · 工艺设备与温度控制

方案用途: 凸块高度不均评估需要在明确的成形规格下，比较晶圆不同位置的高度和形貌。
技术方式: PTI 在晶圆焊盘上形成无铅焊料凸块或铜柱，提供后续倒装接合的金属端点。
适用范围: 可作为符合原厂设计规则的凸块制造流程候选；需核对焊盘、钝化、UBM 和目标几何。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
公开间距和高度能力不等于整片晶圆均匀性保证。成形服务不能代替高度测量，也不直接修复已有异常凸块。
评估准备
BLNKK 建议整理晶圆及焊盘数据、UBM／钝化、凸块间距／直径／高度、取样位置和原始高度图。
向供应商确认
确认指定几何的设计规则、成形及验收条件、测量定义和取样计划，并讨论位置差异及后续接合要求。
公开依据: PTI 分别列出焊料凸块及铜柱的间距和高度能力，并介绍相关生产经验。

联系供应商

查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。