CLIP 后置芯片面板级扇出封装
高价值或热敏感裸片如果先嵌入面板，再进行 RDL 工艺，可能承受后续加工损失。CLIP 提供先形成并检查 RDL、再集成裸片的架构选项。
Powertech Technology Inc. (PTI)
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- CLIP 后置芯片面板级扇出封装 · 封装结构与变形补偿
- PTI FCCSP／FCBGA 倒装组装服务 · 工艺设备与温度控制
应用范围: CPU／GPU／FPGA／热敏感器件／多裸片 · 倒装桥接装配对照 · 晶圆凸块形成对照
目录中的方案 · 3
PTI FCCSP／FCBGA 倒装组装服务
按实际凸点和焊盘几何比较倒装装配条件，支持焊料桥接评估。
PTI 晶圆凸块形成服务
凸块高度不均评估需要在明确的成形规格下，比较晶圆不同位置的高度和形貌。
工程问题中的候选方案
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Powertech Technology Inc. — Sales Service
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