CLIP 后置芯片面板级扇出封装
Powertech Technology Inc. (PTI) · 封装结构与变形补偿
- 方案用途
- 高价值或热敏感裸片如果先嵌入面板，再进行 RDL 工艺，可能承受后续加工损失。CLIP 提供先形成并检查 RDL、再集成裸片的架构选项。
- 技术方式
- 采用后置芯片流程，先形成 RDL，再集成裸片，利用已知良好的 RDL 进行组装。官方列出嵌入式无源器件及三颗以上裸片集成能力；具体堆叠和组装顺序需按设计确认。
- 适用范围
- 官方 CLIP 用途包含 CPU、GPU、FPGA 及热敏感器件；实际线宽／线距和堆叠需要按设计确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界改变流程不能重新定位已经嵌入的裸片，也不能保证消除翘曲或良率损失；公开能力不代表所有设计均适用。
评估准备BLNKK 建议准备现有流程与裸片位移数据、裸片和引脚布局、RDL 设计及架构转换成本与验证计划。
向供应商确认请确认 CLIP 设计规则、已知良好 RDL 的判定方式、组装顺序，以及目标堆叠的翘曲和可靠性数据。
- 公开依据
- 官方 CLIP 页面列出最小 RDL 线宽／线距≥2/2µm；2022年投资者会议材料也介绍已知良好 RDL 流程。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。