Samsung Foundry 2.5D Cube-S 硅中介层平台

Samsung Foundry · 封装结构与变形补偿

方案用途: HBM 热耦合评估需要比较逻辑芯片与存储器配置，并建立实际封装叠层。
技术方式: 2.5D Cube-S 在硅中介层上水平整合逻辑芯片与 HBM，形成高密度芯片间连接。
适用范围: 可作为逻辑／HBM 封装架构候选和热模型输入；需获取实际配置、材料及冷却条件。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
平台介绍不等于特定配置的分层温度或热耦合已经验证。定量预测仍需要实际材料、接合、功率和冷却数据。
评估准备
BLNKK 建议整理芯片／HBM 配置与尺寸、层厚及热参数、功率分布、接合界面、散热边界和参考温度。
向供应商确认
确认可用中介层及 HBM 配置、模型所需叠层数据、分析与实测支持，并讨论适用验证条件。
公开依据: Samsung 介绍 Cube-S 的硅中介层和 CoW 整合，并将其与其他中介层及垂直堆叠方案区分。

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