3D X-Cube／3D Cube 垂直芯粒堆叠平台
AI／HPC 系统通过垂直堆叠缩短芯片间互连、提高集成密度，同时需要处理堆叠的散热、界面及热机械可靠性。
Samsung Foundry
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- 3D X-Cube／3D Cube 垂直芯粒堆叠平台 · 封装结构与变形补偿
- Samsung Foundry 2.5D Cube-S 硅中介层平台 · 封装结构与变形补偿
应用范围: AI／HPC／逻辑—存储／3D 系统 · HBM 封装层结构／热模型准备
目录中的方案 · 2
Samsung Foundry 2.5D Cube-S 硅中介层平台
HBM 热耦合评估需要比较逻辑芯片与存储器配置，并建立实际封装叠层。
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