MARCH FlexTRAK 接合／底填前等离子处理
Nordson Electronics Solutions · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 比较底填或塑封前的表面清洁与活化，评估润湿和界面黏附的影响。
- 技术方式
- 根据腔体及载具配置选择直接、下游或无离子等离子体模式，处理 strip 等封装表面。
- 适用范围
- 可评估接合／底填前的表面处理；材料、载具和处理模式需与具体机型配置匹配。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界表面处理不能单独证明底填空洞或 fillet 干涉已解决；SHS 专属功能不能套用到所有机型。
评估准备BLNKK 建议准备表面／污染物、胶材、载具、现有处理条件和等待时间，以及润湿／黏附对照。
向供应商确认确认腔体、等离子体模式和气体配置、温度／损伤容限，并规划实际界面及 fillet 验证。
- 公开依据
- 现行系列页面及 2026 年 3 月 FlexTRAK／FlexTRAK-S 数据表介绍清洁、活化和腔体选项。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。