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Nordson Electronics Solutions

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公开能力摘要

  • 大型多芯粒底部填充需要稳定的供胶体积、位置和毛细流路。
工艺设备和窗口控制

其他名称: ASYMTEK · Nordson ASYMTEK

应用范围: 多芯粒／WLP／PLP 底部填充 · 条带／料舟封装表面

目录中的方案 · 2

工程问题中的候选方案

以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。

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适用于 ASYMTEK 精密点胶与电子涂覆、MARCH 等离子处理及 SELECT 选择性焊接。表单请选择对应产品；台湾为电子组装产品业务窗口，中国窗口为华北／华东半导体业务，美国电话为本事业部总部。检测设备及工业喷涂请联系所属事业部。 官方来源 ↗

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