ATPremier 金 stud 凸点成形
Kulicke & Soffa · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 比较金钉凸点的形成与形貌控制，评估高度分布及后续接合条件。
- 技术方式
- 用 EFO 形成金球，通过热超声接合和受控断线留下金凸点；AccuBump 另采用 Z 轴整形。
- 适用范围
- 可评估适用金凸点的晶圆工艺；具体 ATPremier 型号、焊盘和成形模式需确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界金凸点能力不能直接套用到铜柱或焊球；公开高度表现不等于所有晶圆的共面性验收。
评估准备BLNKK 建议准备金线、焊盘、劈刀、间距和目标高度资料，并规划高度及接合强度对照。
向供应商确认确认具体机型、成形与整形配置、材料／工艺窗口，以及高度取样和接合质量验证。
- 公开依据
- 现行官方页面列出 ATPremier 系列，介绍 Standard Stud Bump 与 AccuBump 工艺。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。