APAMA PLUS 芯片对基板／晶圆热压键合
热压键合需要控制键合流程和工艺漂移，才能评估芯片到基板或晶圆的互连；材料与试样条件需一并确认。
Kulicke & Soffa
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- 热压键合、倒装、引线键合与先进封装
应用范围: PoP／芯片到基板与芯片到晶圆键合 · 功率半导体／线键合 · 晶圆金 stud 凸点 · 分立功率铜 clip 封装 · 金／铜球线接合封装
目录中的方案 · 5
Asterion 楔形键合与工艺监控
功率引线键合的焊点剥离与线根部疲劳，需要将键合设置、线材／线弧几何及初始质量放在同一组对照数据中。
ATPremier 金 stud 凸点成形
比较金钉凸点的形成与形貌控制，评估高度分布及后续接合条件。
AVALINE 铜 clip 装配整线
铜夹片接合的空洞或位移比较，需要同时控制焊料供给、放置及回流焊条件。
RAPID Pro 热超声球线接合
比较金／铜球焊接点和线弧条件，评估接合强度及脱离／疲劳风险。
工程问题中的候选方案
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中国大陆 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Kulicke & Soffa (Shanghai) International Trading Co., Ltd. — Sales and Service
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台湾 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Kulicke & Soffa Asiapac, Inc. — Hsinchu Sales and Service
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美国 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Kulicke and Soffa Industries, Inc. — Fort Washington Sales and Service
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