AVALINE 铜 clip 装配整线
Kulicke & Soffa · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 铜夹片接合的空洞或位移比较，需要同时控制焊料供给、放置及回流焊条件。
- 技术方式
- AVALINE 集成 D 双点胶、C 带角度／力监控的夹片放置，以及 V 低氧真空回流焊。
- 适用范围
- 适用于分立功率器件的铜夹片封装；芯片、引线框架、夹片和焊料配置需确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界原厂公开空洞数值未给出目标封装和测试条件，不能视为项目保证。真空回流焊也不代表所有镀层、焊料或间隙均已合格。
评估准备BLNKK 建议整理芯片／夹片尺寸、镀层、平整度、焊料量、接合间隙及温度曲线，对比空洞、位移和接合强度。
向供应商确认请确认模块及载具配置、供料／放置控制、真空与气氛曲线，并约定检查、取样和验收方法。
- 公开依据
- 官方页面介绍 D／C／V 系统分工，以及 DrMOS、MOSFET 等功率器件用途。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。