RAPID Pro 热超声球线接合
Kulicke & Soffa · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 比较金／铜球焊接点和线弧条件，评估接合强度及脱离／疲劳风险。
- 技术方式
- 通过热超声球焊连接芯片焊盘，再形成线弧与第二接点；ProSuite 支持基于响应的接合及线弧控制。
- 适用范围
- 可评估适用金／铜线球焊的封装；焊盘、线材和 RAPID Pro 配置需逐项确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界公开商用和工艺介绍不等于特定接点不会脱离或疲劳寿命保证；不能直接套用楔焊配方。
评估准备BLNKK 建议整理线材／焊盘、劈刀、线弧、温度／力／超声条件，以及拉力、剪切和疲劳对照。
向供应商确认确认实际配置、接合／线弧工艺窗口、失效模式判读，以及代表性样品的可靠性验证。
- 公开依据
- 官方技术页介绍球焊机制，2024 年 5 月公告列出 RAPID Pro 与 ProSuite。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。