DFL7341 晶圆内部改质激光分割
DISCO · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 比较内部改性与表面激光烧蚀的分离方式，评估芯片边缘和损伤差异。
- 技术方式
- 激光聚焦于工件内部形成改性层，再配合扩膜分离；DFL7341 提供表面高度和形状适配功能。
- 适用范围
- 可评估 Φ200 mm 范围内、能匹配激光与内部改性的晶圆；材料及叠层需另行确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界技术库中的后续分离设备不等于本机标配；干式加工也不代表所有叠层都无热影响或裂纹。
评估准备BLNKK 建议准备材料透光／吸收、叠层、厚度、划片道和焦点条件，并比较侧壁、强度及电性。
向供应商确认确认激光配置、改性深度、高度适配、扩膜设备及条件，以及目标晶圆的加工和损伤验证。
- 公开依据
- 具体产品页面介绍加工范围和高度控制；官方技术库另说明内部改性与扩膜流程。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。