TAIKO 外周支撑式超薄晶圆研磨
晶圆减薄后刚性降低，翘曲与搬运风险可能影响后续工艺。TAIKO 保留外周支撑环，帮助处理薄晶圆。
DISCO
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- 晶圆研磨、切割、减薄与分离
其他名称: DISCO Corporation
应用范围: 超薄晶圆／功率器件／TSV · 薄晶圆／DBG／SDBG · 可采用 SD 的 200 mm 内晶圆 · 薄晶圆切割与 DBG
目录中的方案 · 4
DME8061 研磨后等离子应力消除
薄晶圆研磨后的损伤层可能影响芯片强度，需要比较后处理与搬运条件。
DFL7341 晶圆内部改质激光分割
比较内部改性与表面激光烧蚀的分离方式，评估芯片边缘和损伤差异。
DFD6363 刀片切割／DBG 半切
薄晶圆 DBG 评估，需要对照半切槽与后续研磨分离造成的损伤。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
- 超薄晶圆背磨与应力消除评估 · 超薄晶圆背磨、搬运或解键合后崩边与开裂 →
- Dicing Before Grinding 流程评估 · 超薄晶圆背磨、搬运或解键合后崩边与开裂 →
- DME8061 研磨后等离子应力消除 · 超薄晶圆背磨、搬运或解键合后崩边与开裂 →
- DFD6363 刀片切割／DBG 半切 · 超薄晶圆背磨、搬运或解键合后崩边与开裂 →
- TAIKO 外周支撑式超薄晶圆研磨 · 超薄晶圆背磨、搬运或解键合后崩边与开裂 →
- 激光试切与加工范围核对 · 激光切割热影响区损伤 →
- DFL7341 晶圆内部改质激光分割 · 激光切割热影响区损伤 →
- 等离子体分割与前处理配置核对 · 等离子体切割侧壁残留与后续清洗 →
公开来源
联系信息
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中国大陆 · 原厂办事机构
DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD. — Shanghai (Shanghai, Zhejiang and Nantong)
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台湾 · 原厂办事机构
DISCO HI-TEC TAIWAN CO., LTD. — Xindian Headquarters
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美国 · 原厂办事机构
DISCO HI-TEC AMERICA, INC. — San Jose (California, Idaho, Nevada and Utah)
官方来源 ↗查阅日期
更多地区联系方式 (2)
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