DFD6363 刀片切割／DBG 半切
DISCO · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 薄晶圆 DBG 评估，需要对照半切槽与后续研磨分离造成的损伤。
- 技术方式
- DFD6363 通过相向双主轴刀片进行全切／半切；选配 3D profiler 可测量指定位置加工后的槽宽和槽深。
- 适用范围
- 原厂列出最大 300 mm 工件与 DBG 用途；胶带、切割道、低介电／金属叠层和后续研磨需另行评估。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界槽形测量不等于内部裂纹的三维检查，也不保证薄晶圆无损伤。3D profiler 和双向框架／晶圆搬送属于选配。
评估准备BLNKK 建议整理刀片、进给、切深、用水及胶带支撑，对照切槽、崩边和研磨前后强度。
向供应商确认请确认材料／厚度、刀片与切深窗口、搬送支撑配置、槽形测量范围，以及后续研磨的工艺衔接。
- 公开依据
- 官方具名页面列出刀片切割、DBG、全切／半切，以及槽形测量选配和机型规格。
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。