XBC300 Gen2 载体解键合及残胶清洗
SUSS MicroTec · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 分步骤比较薄晶圆解键合与残胶清洗，判断破片和残留的形成阶段。
- 技术方式
- 根据配置采用受控机械剥离或透明载具激光解键合，再用对应模块清洗胶带上晶圆及载具。
- 适用范围
- 可评估 200／300 mm 等承载系统；载具、释放层和胶带需与所选模块兼容。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界不同模块能力不等于每套配置都有；激光需透明载具，无应力／无残留介绍不是项目保证。
评估准备BLNKK 建议准备黏附／释放层、载具／胶带、晶圆厚度和形貌，以及各步骤破片与残留对照。
向供应商确认确认适用的解键合／清洗模块、力或激光与化学条件、胶带保护及下游兼容性验证。
- 公开依据
- 官方页面分别介绍 DB300T、LD300、AR300TF 与 AR300 的解键合和清洗功能。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。