Plasma-Therm 授权翻新 MRC Eclipse 封装金属沉积
Plasma-Therm · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 封装金属层评估需要比较沉积条件和薄膜状态，为后续凸块或芯片粘接工艺提供依据。
- 技术方式
- 原厂介绍的 Eclipse Mark IV 在真空隔离腔室内溅射金属，配合晶圆传输与 Epoch 控制。
- 适用范围
- 供应为授权翻新的 Mark II／IV；原厂列出 Mark IV 的 C4、芯片粘接及薄硅／化合物晶圆用途，须按设备确认配置。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界Mark IV 功能不能直接套用到所有 Mark II，翻新供应也不等于任意 UBM 配方已合格。腔室状态、靶材及污染控制须核查。
评估准备BLNKK 建议整理金属叠层、晶圆和厚度、膜厚／均匀性、附着及接触电阻要求，以及污染和后续成形条件。
向供应商确认确认实际机型及翻新／升级项目、腔室与靶材配置、当前供货和支持，并讨论试样薄膜及后续工艺验收。
- 公开依据
- Plasma-Therm 明确说明授权翻新、升级和备件支持，并介绍 Mark IV 金属沉积用途。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。