Singulator MDS 等离子体切割平台
薄晶圆分割需要比较锯切以外的方法时，可评估 Singulator 等离子体切割。重点是切割道、侧壁及后续取芯片流程的兼容性。
Plasma-Therm
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- 等离子体刻蚀、沉积与晶圆级封装工艺设备
应用范围: 薄晶圆／芯片分割 · 硅侧壁有机残留／光刻胶 · C4／die attach 晶圆金属层 · TSV 介电衬层
目录中的方案 · 4
VERSALINE HDRF 侧壁聚合物／光刻胶去除
深硅刻蚀后的侧壁聚合物或光刻胶残留，需要先确认成分，再评估去除效果及表面兼容性。
Plasma-Therm 授权翻新 MRC Eclipse 封装金属沉积
封装金属层评估需要比较沉积条件和薄膜状态，为后续凸块或芯片粘接工艺提供依据。
KOBUS F.A.S.T. TSV 氧化硅衬层沉积
TSV liner 漏电比较需区分介电沉积、孔型与实际电性背景。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
联系信息
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中国大陆 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Plasma-Therm — China Sales / Stanley Lin
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台湾 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Plasma-Therm — Taiwan Sales / Stanley Lin
官方来源 ↗查阅日期
美国 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Plasma-Therm — Global Sales / Eric Stewart
官方来源 ↗查阅日期
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