EMIB 局部硅桥 2.5D 多芯粒封装

Intel Foundry · 封装结构与变形补偿

方案用途: 多芯粒 AI、HPC 与网络系统需要高密度芯粒间互连。EMIB 提供局部硅桥的 2.5D 封装方式，供比较不同多芯粒集成架构。
技术方式: 将多层布线硅桥嵌入封装基板，在相邻芯粒需要高密度互连的位置连接。桥接区使用细间距微凸块，其余芯粒区域可使用较宽间距。
适用范围: 官方列出逻辑—逻辑与逻辑—HBM 连接，并提及服务器、网络与 HPC 应用。实际可用架构与设计条件需由 Intel Foundry 确认。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
本条目主要介绍 EMIB 2.5D 局部硅桥，不将其他变体的功能视为默认配置。公开资料不能证明具体设计的翘曲或良率表现。
评估准备
BLNKK 建议准备芯粒布局、互连密度、HBM 配置、功率与散热需求，以及封装尺寸与可靠性目标，用于讨论集成可行性。
向供应商确认
确认适用的 EMIB 版本、设计接口与规则、基板与组装流程，以及测试和可靠性责任。另确认项目承接、产能与交付周期。
公开依据: 封装总览与 2025 年 7 月简报介绍局部嵌入式硅桥，并记载 EMIB 自 2017 年进入量产。EMIB-T、EMIB-M 与集成 Foveros 的配置各有其功能。

补充参考资料

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