EMIB 局部硅桥 2.5D 多芯粒封装
多芯粒 AI、HPC 与网络系统需要高密度芯粒间互连。EMIB 提供局部硅桥的 2.5D 封装方式，供比较不同多芯粒集成架构。
Intel Foundry
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- EMIB 局部硅桥 2.5D 多芯粒封装 · 封装结构与变形补偿
- Foveros Direct 3D 铜对铜混合键合立体芯粒集成 · 封装结构与变形补偿
应用范围: AI／HPC／网络的逻辑与 HBM 集成 · AI／HPC／数据中心／客户端／3D 芯粒
目录中的方案 · 2
Foveros Direct 3D 铜对铜混合键合立体芯粒集成
AI／HPC 多芯片系统需要更密集的垂直互连，同时评估供电、散热、堆叠结构及键合可靠性。
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