SB8 Gen2 永久晶圆接合工艺开发
SUSS MicroTec · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 比较永久晶圆键合的受力、温度和接触推进，评估界面形成条件。
- 技术方式
- 通过可设置键合力、温度与腔压的系统，结合按配方控制的顺序垫片移除及所选键合模式。
- 适用范围
- 可评估不超过 200 mm 晶圆的 MEMS／封装键合；工具、材料和键合模式需匹配。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界通用键合能力不等于任意 Cu 混合键合已合格；各项规格也未必能在同一条件下同时达到。
评估准备BLNKK 建议准备键合模式、表面与形貌、材料叠层、实际温度／力过程，以及空洞、对准和电性对照。
向供应商确认确认工具及工艺配置、界面准备与退火需要、实际晶圆条件，以及键合质量验证方法。
- 公开依据
- 官方产品页与 2026 版数据表介绍腔体控制和 SSR，并注明规格随配置及工艺变化。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。