Esec 2100 hSi 胶量控制固晶
Besi · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 比较接片胶量与贴放条件，评估初始空洞、倾斜及胶层厚度。
- 技术方式
- 通过双点胶和体积控制配合芯片贴放、位置修正及所选高度／视觉控制配置。
- 适用范围
- 可评估 epoxy 接片工艺；芯片、基板、胶材和所需测量／搬运选配需确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界体积或贴放控制不等于零空洞；家族功能和选配也不表示每台 hSi 都具备。
评估准备BLNKK 建议准备胶材流变、点胶图形／量、芯片及基板、目标胶厚、贴放／固化条件和空洞对照。
向供应商确认确认具体配置、点胶／贴放窗口、所需高度与体积检查，并规划空洞、倾斜及接合强度验证。
- 公开依据
- 官方产品页和 i-Family 手册介绍点胶／贴放控制，另列高度及体积检查配置。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。