Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC 混合键合
为高密度 3D 集成评估混合键合所需的洁净搬送、芯片对准与贴装。除对准精度外，还需确认表面准备和后续键合质量能否满足实际封装需求。
Besi
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- 热压键合、混合键合与芯片键合
应用范围: Die-to-wafer hybrid bonding／3D IC · 塑封 BGA／QFN · Epoxy die attach · 功率封装软焊料接合
目录中的方案 · 4
Fico MMS-LM 塑封参数开发与对照
模封溢胶需要在一致模具及材料下比较密封、夹持与流动条件。Fico MMS-LM 可用于模封参数开发和小批试验。
Esec 2100 hSi 胶量控制固晶
比较接片胶量与贴放条件，评估初始空洞、倾斜及胶层厚度。
Esec 2100 SSI 软焊料晶粒接合
评估功率封装初始焊料连接中的供料、加热与施力条件。
工程问题中的候选方案
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台湾 · 原厂办事机构
Besi Taiwan Service Co., Ltd.
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