Esec 2100 SSI 软焊料晶粒接合
Besi · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 评估功率封装初始焊料连接中的供料、加热与施力条件。
- 技术方式
- 结合芯片取放、Soft Solder Indexer、供料／预压及可编程气氛与加热控制。
- 适用范围
- 以引线框架高功率封装的软焊料连接为主；高施力扩散焊接或直接烧结须核对选配与材料。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界设备功能不等于无空洞保证；高施力与直接烧结用途不能视为所有设备及材料的标准能力。
评估准备BLNKK 建议整理芯片／引线框架几何、表面金属层、焊料、供料量与热历程，以及空洞、连接层厚度和强度结果。
向供应商确认确认所需选配、工具与工艺窗口，并安排使用实际材料的试作，核对空洞与连接质量验收方式。
- 公开依据
- 原厂产品页与两页数据表列出工艺功能，并明确区分高施力选配。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。