TohoSpec 3100 薄膜厚度模型输入
Toho Technology · 工程测量与特性分析
- 方案用途
- RDL 热机械模型需要实际膜厚数据，避免仅用标称叠层描述试样。
- 技术方式
- TohoSpec 3100 通过光谱反射及可设置的薄膜光学模型分析厚度和光学参数。
- 适用范围
- 适用于具有可辨识反射信号的薄膜；氧化层、氮化层及光刻胶等叠层须核对材料、层数和配置。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界标准、厚膜和选配镜头规格不同；二氧化硅／硅基板的范围不能套用所有材料。膜厚分析不直接测量应力或判定电气开路。
评估准备BLNKK 建议整理膜层顺序、材料、标称厚度和光学常数，提供可测位置及参考膜厚或截面数据。
向供应商确认确认当前配置及供货、镜头和光斑、可辨识层数及拟合模型，讨论实际叠层的重复性和不确定度。
- 公开依据
- 已查读官方两页规格书的模型、镜头和配置说明；当前产品目录仍列出 TohoSpec 3100。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。