FLX-2320-S/FLX-3300-T 热薄膜应力测量
金属或介电薄膜的热膨胀差异和应力变化可能引起晶圆弯曲、薄膜开裂或空洞;只比较工艺前后,容易遗漏升降温过程中的变化。
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查看联系信息 ↓应用范围: 晶圆/薄膜堆叠 · RDL 实际薄膜叠层
金属或介电薄膜的热膨胀差异和应力变化可能引起晶圆弯曲、薄膜开裂或空洞;只比较工艺前后,容易遗漏升降温过程中的变化。
RDL 热机械模型需要实际膜厚数据,避免仅用标称叠层描述试样。
以下候选方案已收录于工程问题流程,可继续查看条件、来源和比较内容。
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