FLX-2320-S／FLX-3300-T 热薄膜应力测量

Toho Technology · 翘曲、形貌与应力测量

方案用途: 金属或介电薄膜的热膨胀差异和应力变化可能引起晶圆弯曲、薄膜开裂或空洞；只比较工艺前后，容易遗漏升降温过程中的变化。
技术方式: FLX 通过可选双波长激光扫描晶圆曲率，再根据膜厚、基板厚度及双轴模量，利用 Stoney 关系换算薄膜应力并记录其温度变化。
适用范围: 适用于薄膜工艺开发及应力来源分析。FLX-2320-S 扫描范围最大 200 mm，FLX-3300-T 最大 300 mm；两者可加热至 500°C，低温测量需选配。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
应力由曲率和材料输入换算，不能当作封装内部局部应力的实测。对于多层或不均匀样品，应先确认换算模型、反射信号及取样是否合适。
评估准备
建议准备镀膜前后的样品、膜层和基板厚度、材料模量、表面状态，以及升降温曲线和待观察区域，便于讨论测量及换算方法。
向供应商确认
确认实际样品可用的 S／T 机型、载具、低温及 3D 分析选配，以及校准和重复性验收方法；询问多层膜应力分离及数据导出支持。
公开依据: 两份厂商规格表说明温度循环、曲率和应力分析，并将 -65°C 冷却列为选配；原理页面明确区分曲率实测与基于材料参数换算的应力。

补充参考资料

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