VibroFlex 键合过程振动比较
Polytec · 工程测量与特性分析
- 方案用途
- 键合过程中的焊盘振动，需要与实际接合质量分开评估。
- 技术方式
- VibroFlex 通过非接触激光多普勒测量获取结构动态信号，可按任务选择传感头和参考信号配置。
- 适用范围
- 可评估具备光学可视路径的焊盘或结构；原厂键合应用主要涉及粗铝线。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界振动信号不能直接证明粘接强度或疲劳寿命。粗线和旧 OFV 研究不等于细线或当前 VibroFlex 配置已通过验证。
评估准备BLNKK 建议整理线径、焊盘、工艺频率及测量视线，同步记录激励／键合条件，另做拉力或剪切对照。
向供应商确认请确认传感头、带宽、光斑／视线、同步参考和样品可测性，以及所需的接合质量判定方法。
- 公开依据
- 当前产品页面列出模块化测量；键合页面和 2010 年论文提供应用背景，后者使用既有 OFV 系统。
补充参考资料
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。