TopMap Micro.View 微结构与 BGA 的 CSI 三维形貌测量
测量焊球与凸点高度、共面性及可见表面形貌，帮助区分局部高度差与封装弯曲。
Polytec
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- TopMap Micro.View 微结构与 BGA 的 CSI 三维形貌测量 · 翘曲、形貌与应力测量
- VibroFlex 键合过程振动比较 · 工程测量与特性分析
应用范围: 晶圆／BGA／MEMS／芯片粘接表面 · 可见键合焊盘／局部结构 · 可见固定微结构
目录中的方案 · 3
VibroFlex 键合过程振动比较
键合过程中的焊盘振动，需要与实际接合质量分开评估。
MSA-600 固定微结构平面运动比较
在光纤固定研究中比较可见微结构的运动，区分结构位移与实际光耦合损耗的观测。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
联系信息
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所列台湾窗口是 Polytec 官方名录中的振动与表面测量代理商；中国大陆、美国与德国窗口为 Polytec 原厂办公室。 官方来源 ↗
中国大陆 · 原厂办事机构
Polytec China Ltd. — Beijing
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台湾 · 原厂列出的经销商
Samwell Testing Inc. — Polytec Vibrometry and Surface Metrology Representative
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美国 · 原厂办事机构
Polytec, Inc. — Irvine / US Headquarters
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更多地区联系方式 (2)
联系信息根据原厂公开资料整理；具体产品的负责人和服务范围，请向供应商确认。
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