TopMap Micro.View 微结构与 BGA 的 CSI 三维形貌测量
Polytec · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- 测量焊球与凸点高度、共面性及可见表面形貌，帮助区分局部高度差与封装弯曲。
- 技术方式
- 采用相干扫描干涉（CSI），垂直扫描白光并分析干涉信号，重建三维表面；拼接可扩大测量区域。Micro.View 与 Micro.View+ 的平台、相机及自动化选项不同，需要分别确认。
- 适用范围
- 可评估 BGA 焊球、凸点及微结构表面的高度、共面性和形貌。视野、物镜、样品平台及拼接范围需要按样品选择；表面形貌数据不等于回流焊中的动态翘曲测量。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界测量对象是光学可见表面，不能据此判断埋藏缺陷；数字分辨率不等于测量准确度。
评估准备BLNKK 建议准备焊球尺寸与排列、共面性判定基准、封装尺寸及代表性样品，区分封装弯曲与球高差。
向供应商确认请确认物镜、拼接范围、表面反射与斜率适用性，以及实际样品的重复性和测量不确定度。
- 公开依据
- 官方 BGA 应用页面提供高度与翘曲测量示例；2024/04 产品手册说明 CSI 原理和型号配置。手册的 0.01 nm 是数字数据中显示的细节，不是所有样品的准确度。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。