DXR3 TSV 周边硅 Raman 光谱比较
Thermo Fisher Scientific · 工程测量与特性分析
- 方案用途
- 比较可通过光学方式检测的 TSV 周边硅区光谱，辅助评估局部应变。
- 技术方式
- DXR3 通过共焦拉曼采集硅光谱；峰位变化可提供应变线索，需区分温度和材料影响。
- 适用范围
- 可评估能够取得有效硅信号的目标区域；光学可达性、参考样品及应力换算需逐项验证。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界公开硅案例不等于 DXR3 已验证的 TSV 应力规格或禁布区判定；不能承诺任意埋藏区域的测量。
评估准备BLNKK 建议整理硅晶向、覆盖层、目标位置、热历史及低应变参考，记录激光条件以检查加热影响。
向供应商确认确认波长／光学可达性、峰位校准、空间采样、应力换算模型，以及实际 TSV 样品的验证方法。
- 公开依据
- 2024 年 11 月应用笔记介绍硅分析并列出 DXR3／DXR3xi；具名应变成像案例使用 DXR3xi。
补充参考资料
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。