R&S SMBV100B 受控 RF 激励比较
Rohde & Schwarz · 工程测量与特性分析
- 方案用途
- 封装电磁耦合比较需要已知、可重复的 RF 激励，观察受扰端在相同条件下的变化。
- 技术方式
- R&S SMBV100B 生成设定频率及调制的 RF 信号，经测量路径施加到可接近端口。
- 适用范围
- 原厂列出接收机和器件测试；封装比较须先定义激励源、注入路径及可接受功率，并选择所需波形配置。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界输出功率不等于封装处场强，受扰端仍需另外测量。单一发生器不构成完整辐射抗扰测试，也不直接判定耦合根因。
评估准备BLNKK 建议整理激励频率／波形、注入和回流路径、实际送达功率、受扰观察方法，以及关闭激励的对照条件。
向供应商确认确认频率、调制及功率选配，校验夹具／线缆送达信号，讨论触发同步、试样可承受条件和受扰响应比较方法。
- 公开依据
- 官方技术页介绍矢量信号生成、夹具效应补偿及波形／功率选项。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。