HZ-15 电场／磁场近场探头
封装周围或板上疑似电磁耦合时，可用局部近场扫描找出相对信号较强的位置及相关频率。
Rohde & Schwarz
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- 建立可接近封装及板级结构的相对 EMI 分布。
其他名称: R&S
应用范围: 封装周边／PCB／模块 EMI · RF 封装／转接试样 · 可访问供电 rail／负载参考 · 可访问 RF 激励端口
目录中的方案 · 4
R&S ZNA RF 多端口传输比较
RF 封装及转接的损耗比较需要一致的端口校准和参考面，避免将夹具差异当成方案差异。
R&S MXO 5 供电瞬态波形对照
供电瞬态评估需要将电源轨波形与负载事件放在共同时间基准下比较，识别异常出现时点。
R&S SMBV100B 受控 RF 激励比较
封装电磁耦合比较需要已知、可重复的 RF 激励，观察受扰端在相同条件下的变化。
工程问题中的候选方案
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台湾 · 原厂办事机构 · 技术支持
Rohde & Schwarz Taiwan Ltd.
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公司联系人 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Rohde & Schwarz — Sales Team
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Rohde & Schwarz — Munich General Information
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