Simcenter Feko 屏蔽与电磁耦合比较
Siemens Digital Industries Software · 电磁与电气仿真
- 方案用途
- 封装屏蔽与耦合评估，需要实际屏蔽、回流路径及激励条件的模型。
- 技术方式
- Feko 采用三维电磁模型比较场分布、噪声耦合和屏蔽效能。
- 适用范围
- 可作为封装屏蔽／回流结构的仿真候选；几何、材料、频段和测量参考需按项目建立。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界通用 EMC 能力不代表具体封装已验证，也不能直接诊断故障或保证合规。旧版文档不是 2026.1 的完整功能／授权清单。
评估准备BLNKK 建议整理几何、材料、屏蔽接点、回流路径和激励／受扰对象，规划网格及测量对照。
向供应商确认请确认所需求解器、频率和网格设置、源／端口与测试环境，以及版本授权和模型验证方法。
- 公开依据
- 2026 年 6 月官方文章确认 Simcenter Feko 2026.1；Feko 2023 官方文档说明 EMC、屏蔽及耦合用途。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。