Simcenter 3D 热—结构耦合仿真
分析温度载荷引起的变形和应力，帮助比较封装、模块或电子系统的结构、材料及散热设计。
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- 电子散热、封装热特性测量与热机械分析流程
应用范围: 封装／模组／电子系统 · IGBT／MOSFET／SiC 功率器件与模块 · 3D IC／芯粒／堆叠芯片／异构集成 · 功率器件／多芯粒封装 · 封装屏蔽／回流结构
目录中的方案 · 5
Simcenter Micred Power Tester 功率循环与失效过程监测
功率器件反复发热与冷却时，热路径或电性能可能逐步劣化。Power Tester 在功率循环试验中跟踪这些变化，帮助比较封装与组装方案。
Calibre 3DStress 多尺度 3D IC 应力与翘曲分析
评估 3D IC 组装与温度变化产生的应力、裸片翘曲及器件电学敏感性，支持 TSV 周边设计权衡。
Simcenter Micred T3STER 瞬态热阻测量
循环测试后热阻上升时，需要在一致的测量条件下比较散热路径，辅助判断变化可能来自哪些区段。
Simcenter Feko 屏蔽与电磁耦合比较
封装屏蔽与耦合评估，需要实际屏蔽、回流路径及激励条件的模型。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
- 产品资料：Simcenter 3D 热—结构耦合仿真
- 公开资料：media/global/zh/simcenter-3d-solution-guide-ebook_tcm60-96838.pdf
- 技术资料：Simcenter 3D 热多物理场仿真 (PDF)
- 产品资料：Simcenter Micred Power Tester 功率循环与失效过程监测
- 公开资料：hr-HR/e-book-using-simcenter-to-test-the-thermal-performance-of-electronics/
- 产品资料：Calibre 3DStress 多尺度 3D IC 应力与翘曲分析
- 公开资料：en-US/technical-paper-calibre-3dstress-advanced-stress-analysis-for-reliable-3d-ic-design/
- 产品资料：Simcenter Micred T3STER 瞬态热阻测量
- 产品资料：Simcenter Feko 屏蔽与电磁耦合比较
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