Calibre 3DStress 多尺度 3D IC 应力与翘曲分析
Siemens Digital Industries Software · 热机械模拟与寿命预测
- 方案用途
- 评估 3D IC 组装与温度变化产生的应力、裸片翘曲及器件电学敏感性，支持 TSV 周边设计权衡。
- 技术方式
- 结合版图与材料数据建立多尺度有限元分析，从封装、裸片追踪至器件，并可将应力效应回标至电学分析。
- 适用范围
- 适合堆叠裸片、异构集成及芯片与封装协同设计，比较局部应力与完整组装的影响。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界缺少裸片细节数据仍可开展整体封装粗略分析，但器件级准确度需要详细结构与材料数据；结果不能直接作为通用 TSV 禁布距离或电学良率认证。
评估准备BLNKK 建议准备 TSV 与器件几何、材料和温度历程，以及应力测量、器件响应和晶圆代工方判定阈值。
向供应商确认请确认适用版本、版图与材料数据需求、回标接口和校准方式，并明确禁布区的电学验证责任。
- 公开依据
- 现行产品页面与 2025 年技术文章说明多尺度分析和器件级回标。官方 FAQ 明确区分不含裸片细节的封装粗略分析，以及需要详细结构和材料数据的器件级分析。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。