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PrimeSim HSPICE 通道与接收裕量比较

Synopsys · 电磁与电气仿真

方案用途
D2D 信号裕度评估,需要可对照的驱动端、通道和接收端模型。
技术方式
PrimeSim HSPICE 使用行为或晶体管级 I/O 模型进行电路及端到端通道分析。
适用范围
官方列出芯片/封装/板级信号完整性用途;具体 D2D 通道需建立有效模型和条件。
限制与待确认事项

以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议,并非原厂保证或必备资料清单。

适用边界

模型结果不等于埋藏接点定位或 UCIe 合规结论。PrimeWave 测量、3DIC Compiler 流程和接口 IP 的能力需分别确认。

评估准备

BLNKK 建议整理驱动/接收模型、通道寄生、电源和运行条件,对照模型版本、工艺角及实测参考。

向供应商确认

请确认模型支持、通道数据格式、所需分析和配套工具/授权,以及裕度与测量相关性的判定方式。

公开依据
具名产品页面及官方 SIPI 流程页面说明 HSPICE 的 I/O 模型与通道分析角色。

补充参考资料

联系供应商

查看公司联系信息,通过官方渠道咨询此方案。

相关工程问题

以下链接来自已建立的方案关系,可继续查看工程条件和评估准备。

资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案;方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。