Sentaurus Interconnect 工艺历程与互连应力可靠性仿真
互连会在沉积、热处理和冷却等步骤累积应力，需要将工艺历史纳入局部裂纹、脱粘或空洞风险分析。
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- Sentaurus Interconnect 工艺历程与互连应力可靠性仿真 · 热机械模拟与寿命预测
- SLM UCIe MTR IP 芯粒互连监测、测试与修复 · 可靠性验证与失效分析
应用范围: TSV／BEOL／微凸点／焊点／CPI · Chiplet／UCIe · D2D／封装电性通道 · RDL 接触材料研究
目录中的方案 · 4
SLM UCIe MTR IP 芯粒互连监测、测试与修复
针对随温度变化的芯粒间链路错误，获取可重复对比的 lane 裕量与测试记录。
PrimeSim HSPICE 通道与接收裕量比较
D2D 信号裕度评估，需要可对照的驱动端、通道和接收端模型。
QuantumATK 原子界面传输比较
接触电阻偏高时，可用原子模型比较材料和界面结构的影响，再与实际接点测量对照。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
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中国大陆 · 原厂办事机构
Synopsys Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. / Synopsys Software Science and Technology (Shanghai) Co., Ltd.
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台湾 · 原厂办事机构
Synopsys Taiwan Co., Ltd. — Hsinchu Science Park Branch / Keyan Road
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美国 · 总部
Synopsys Corporate Headquarters — Sunnyvale
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