Sentaurus Interconnect 工艺历程与互连应力可靠性仿真

Synopsys · 热机械模拟与寿命预测

方案用途: 互连会在沉积、热处理和冷却等步骤累积应力，需要将工艺历史纳入局部裂纹、脱粘或空洞风险分析。
技术方式: 根据设计数据和工艺步骤建立 3D 互连结构并保留应力历史；可分析多种应力来源、邻近效应及相关失效物理。
适用范围: 面向 BEOL、TSV 和芯片—封装交互作用的结构／工艺比较；焊点非线性或寿命分析需确认模型及参数。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
公开焊点案例采用特定几何、材料和边界假设，不能直接预测其他产品寿命；界面失效及非线性模型仍需数据与实验校准。
评估准备
BLNKK 建议整理版图／几何、材料与界面、工艺温度和顺序、载荷、关注的失效位置，以及可用测量和校准数据。
向供应商确认
请确认当前版本及模型许可、工艺应力和全局—局部传递方式、材料参数校准，以及寿命模型与实验对照要求。
公开依据: 当前产品页与 2025 年手册列出完整应力历史和全局—局部子模型；2011 年技术通讯另展示热循环下焊点的黏塑性分析实例。

补充参考资料

查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。