TMA／DMA／DSC 先进封装材料热特性分析
iST Integrated Service Technology · 可靠性验证与失效分析
- 方案用途
- 塑封料、底部填充胶、胶黏剂及基板材料的 CTE、Tg 或模量若来自不同测量方法和试样状态，容易导致不一致的材料比较及热机械模型输入。
- 技术方式
- 根据目标和试样选择 TMA 测量尺寸变化、DMA 分析机械响应、DSC 测量热流及转变，分别获取热膨胀、玻璃化转变或模量等材料数据。
- 适用范围
- 可用于材料选型、供应商数据比对及仿真参数准备，也可比较来料或失效样品；方法选择取决于材料形态、方向及热历史。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界试样结果不直接等于封装内的有效性能，也不能完整解释失效原因或寿命。Tg 和模量需说明取值方法；热固性材料的预处理可能改变固化状态，不能一律先消除热历史。
评估准备建议整理材料及固化状态、试样来源和方向、热历史、关注的温度和参数，以及原始规格书与比较目的，供实验室讨论合适方法及取样方式。
向供应商确认确认试样尺寸及预处理、测试标准、升温和载荷条件、Tg 取值方法及重复性，并约定报告是否提供原始曲线。如用于 FEA，另讨论温度／频率数据及模型拟合需求。
- 公开依据
- 2023 年官方文章解释 Tg 定义及热历史的影响；TMA、DMA、DSC 服务页分别介绍尺寸、黏弹性及热流分析项目，测量能力应对应方法和试样。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。