HAST 湿热加速可靠性验证与异常分析
评估 IC 封装在湿热条件下的可靠性，并分析偏压试验中的腐蚀、漏电或电化学迁移异常。细间距 BGA／CSP 的测试板、助焊剂残留和环境污染也可能影响结果判断。
Integrated Service Technology (iST)
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- 可靠性验证、材料分析与失效分析
其他名称: iST - Integrated Service Technology · iST Integrated Service Technology
应用范围: BGA／CSP／非气密 IC 封装 · 底部填充／塑封／胶黏剂／基板／薄膜 · 板级 BGA／PCBA · 经确认可访问的测试端口
目录中的方案 · 4
TMA／DMA／DSC 先进封装材料热特性分析
塑封料、底部填充胶、胶黏剂及基板材料的 CTE、Tg 或模量若来自不同测量方法和试样状态，容易导致不一致的材料比较及热机械模型输入。
iST BLR 板级失效定位服务
板级试验出现电性异常时，需要对齐接点坐标和实际损伤位置。
iST 定制高速测量夹具服务
比较高速通道耦合时，需要可重复的测试端口、端接和连接方式，避免将夹具影响混入样品差异。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
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联系信息
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中国大陆 · 原厂办事机构 · 业务咨询
iST — China Business Contact
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台湾 · 原厂办事机构 · 业务咨询
iST — Taiwan Business Contact / Anita Lin
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美国 · 原厂办事机构 · 业务咨询
iST — United States Business Contact / Edward Lee
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