iST BLR 板级失效定位服务
Integrated Service Technology (iST) · 可靠性验证与失效分析
- 方案用途
- 板级试验出现电性异常时，需要对齐接点坐标和实际损伤位置。
- 技术方式
- iST BLR 失效分析综合 X 射线、声学扫描、热 EMMI、染色剥离和目标截面，按问题选择方法。
- 适用范围
- 用于板上器件的界面失效调查；BGA／PCBA 的可测区域和取样范围需确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界观察到裂纹／分层不会自动确定成因或发生时间。染色剥离和截面会改变试样，需保留制样记录。
评估准备BLNKK 建议准备试验阶段、电性／坐标记录、原始样品及正常对照，提前规划无损检查和破坏性取样的顺序。
向供应商确认请确认取样及目标区域、可用方法、制样影响和证据交叉核对，另行约定报告范围及交付时间。
- 公开依据
- 原厂服务页明确列出定位方法及跨站分析／建议，未列每个项目的固定测试组合。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。