CIRCL-AP 晶圆全表面封装检测与 2D／3D 测量
KLA · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- 减薄、键合和 RDL／TSV 工艺异常可能分布在晶圆正面、背面及边缘，需要同时跟踪表面缺陷与凸点、互连的尺寸偏差。
- 技术方式
- 通过多模块平台整合正面、背面、边缘检测和光学复检，并按所选模块测量凸点、RDL 或 TSV 的平面尺寸及高度。
- 适用范围
- 官方列出 WLCSP、FOWLP 及 2.5D／3D 晶圆级工艺控制用途，并支持键合、减薄和翘曲基板；实际覆盖范围取决于模块及样品配置。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界能够搬运翘曲基板，不等于能够测量升降温过程中的翘曲变化。各模块和配方覆盖的缺陷及测量项目不同，表面检测也不能直接判断所有内部键合缺陷。
评估准备建议整理晶圆尺寸、厚度、载体／键合状态、翘曲范围，以及缺陷类型、所在表面、关键尺寸和检测节点，并准备代表性样品及产能目标。
向供应商确认确认当前模块、样品搬运限制和 2D／3D 测量范围，用样品讨论灵敏度、误判、重复性及产能。另确认数据整合及配方验证安排。
- 公开依据
- 2015 发布资料说明量产与开发用途；现行产品页列出正面、边缘、背面及复检模块，2025 年报也收录 CIRCL-AP。历史模块名称不等于当前供货配置。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。