IC Packaging Warp 成型、固化与冷却翘曲仿真
Moldex3D · 热机械模拟与寿命预测
- 方案用途
- 封装成型、固化与冷却会引起收缩及应力变化，影响最终翘曲。IC Packaging Warp 可用于比较材料与工艺条件对变形的影响。
- 技术方式
- 以填充模拟为基础，计算热收缩、固化收缩与应力松弛引起的三维变形。IC Packaging 整体流程还提供温度、转化率与应力分布分析。
- 适用范围
- 官方 IC Packaging 方案涵盖传递模塑、压缩模塑、嵌入式晶圆级封装、模塑底部填充与后固化。具体流程所需模块及与 Warp 的衔接方式需确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界预测取决于材料模型、工艺与边界条件；相同软件功能不代表不同封装均已验证。2013 年手册的功能配置不能直接视为当前许可内容。
评估准备BLNKK 建议准备封装与模具几何、材料固化及热机械数据、实际温度压力历程，以及各阶段的翘曲测量。数据范围由所选流程和模型决定。
向供应商确认确认版本、Warp 与成型／后固化模块、材料数据获取方式及模型设置支持。另讨论验证样品、结果比对方法，以及向结构分析工具输出的需求。
- 公开依据
- Warp 与 IC Packaging 官网说明分析原理和应用；2013 年手册补充材料与分析功能，但属于历史版本。公开功能介绍不构成具体产品的精度保证。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。