IC Packaging Warp 成型、固化与冷却翘曲仿真
封装成型、固化与冷却会引起收缩及应力变化，影响最终翘曲。IC Packaging Warp 可用于比较材料与工艺条件对变形的影响。
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- IC Packaging Warp 成型、固化与冷却翘曲仿真 · 热机械模拟与寿命预测
- Moldex3D 材料中心反应流变与固化服务 · 工程测量与特性分析
应用范围: 传递／压缩模塑／FOWLP／模塑底部填充 · 实际 EMC／反应树脂
目录中的方案 · 2
Moldex3D 材料中心反应流变与固化服务
获取实际塑封材料的时间相关反应数据，支持填充不足与流动历程评估。
工程问题中的候选方案
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Moldex3D 为 CoreTech System（科盛科技）的软件与服务品牌。表单可选择 IC Packaging 或 Material Characterization；美国 sales.us 邮箱为业务窗口，中国大陆办公室在核查页面未公开邮箱。 官方来源 ↗
中国大陆 · 原厂办事机构
Moldex3D — Suzhou Office
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台湾 · 总部
CoreTech System Co., Ltd. (Moldex3D) — Hsinchu Headquarters
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美国 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Moldex3D — North America Office, Farmington Hills
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