Helios 5 PFIB-SEM 先进封装大面积截面与失效分析

Thermo Fisher Scientific · 可靠性验证与失效分析

方案用途: 埋藏互连和材料界面的异常需要精准截面才能进一步确认；分析位置与制样方法会影响可获得的证据。
技术方式: 利用氙等离子体聚焦离子束铣削指定区域，结合 SEM 观察截面；可按配置进行大面积截面、3D 分析及 TEM 薄片制备。
适用范围: 用于先进 3D 封装和互连材料的局部结构／失效分析；可在电性、热或其他成像定位后，对目标区域制样。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
铣削会改变试样，分析也局限于取样区域；需评估制样痕迹与材料反应，单张截面图像不足以证明失效原因。
评估准备
BLNKK 建议准备失效位置、封装堆叠与材料、已有电性／成像结果、目标截面方向及允许的破坏范围。
向供应商确认
请确认适用机型及选配、目标区域的定位／制样流程、材料与尺寸兼容性，以及所需 SEM、3D 或 TEM 分析。
公开依据: 厂商 Helios 5 PFIB 页面及 CXe 数据表列出氙离子源、大面积截面和无镓 TEM 制样；专用数据表标示 2020 年版本。

补充参考资料

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